关于奥意
精品项目
业务范围
资讯中心
加入奥意
联络我们
关于奥意
精品项目
业务范围
资讯中心
加入奥意
联络我们
超高层建筑
高新科技建筑
电子信息产业
新能源新光源产业
高科技制造基地
研发建筑及企业总部基地
商业建筑
居住建筑
文化创意建筑
EN
首页
>
精品项目
>
高新科技建筑
>
深圳瑞声硅麦克风及集成电路后封...
深圳瑞声硅麦克风及集成电路后封装项目
项目简介
客户名称:瑞声声学科技(深圳)有限公司
项目地点:广东省深圳市
建筑规模:6.8万平方米
设计时间:2007年